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                                                                                  银河棋牌:王东新:推进半导体靶材国产化破解芯片安全隐患

                                                                                  2019-03-10 15:45

                                                                                  王东新:推进半导体靶材国产化破解芯片安全隐患

                                                                                  新华网银川3月10日电(记者 杨稳玺)“目前我国芯片制造的物质基础中,非常关键的金属靶材主要依赖进口。虽然部分靶材实现了国产化,但12英寸钽靶材几乎全部依赖进口,这使我国的芯片自给安全存在重大隐患。”全国人大代表、中色(宁夏)东方集团(600811)西北稀有金属材料研究院铍材研究所所长王东新建议,多措并举推进半导体靶材国产化,破解芯片自给安全存在的隐患,为实现技术先进、产业发达、应用领先、网络安全坚不可摧的战略目标奠定基础。

                                                                                  据王东新介绍,芯片或集成电路产业是信息技术产业的核心,是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志,处于高科技的前沿,在一个国家工业、国防、高技术行业起到核心和心脏的作用。而靶材是半导体芯片生产过程中的关键耗材,随着技术发展,半导体钽靶材成了目前半导体芯片或以CPU为代表的集成电路制造过程中的“决定性王牌”。

                                                                                  王东新代表参加宁夏代表团审议政府工作报告会

                                                                                  他说:“半导体靶材尤其是12英寸钽靶材国产化困境,包括以下几点原因。一是缺少顶层设计,无法建立产业上下游联合体,产业链各生产商存在协作壁垒;二是国外同行形成的技术及产业链壁垒,给钽靶材国产化造成技术障碍,无法形成反馈机制;三是国外同行钽靶材成熟稳定,国内企业长期依赖进口12英寸靶材,生产使用环节已经适应了进口,如果使用国产化靶材就必须调整工艺,成本大。”

                                                                                  针对上述问题,王东新建议实施顶层设计,在国家或全行业、产业链层面建立半导体靶材国产化上下游联合体,打通产业链中间壁垒环节,形成市场合力;架设半导体靶材产业链各关键端的反馈机制,形成技术合力,攻克技术壁垒;对半导体靶材包括钽靶材在内的半导体靶材国产化,在开始阶段给予一定政策资金支持,帮助企业克服成本劣势,进入市场。(完)